光伏材料龙头也要“跨界”半导体！帝科股份拟募资30亿元，超半数加码半导体与存储芯片封测

每经记者｜朱成祥    每经编辑｜廖丹    

在光伏设备厂商陆续涉足半导体封装、测试设备后，连光伏材料厂商也盯上了半导体。

4月21日晚间，帝科股份（SZ300842，股价85.32元，市值123.95亿元）发布向特定对象发行A股股票预案，公司计划募集资金总额不超过30亿元。其中，超过半数的资金，即15.72亿元，将被精准投向“存储芯片封装测试基地项目”和“半导体封装研发中心项目”两大新业务板块。

光伏属于广义半导体领域，或者说泛半导体领域，因此光伏设备与半导体设备存在相同之处。但帝科股份是光伏银浆龙头，其主业与存储芯片封测关联度不大。

对此，帝科股份表示，公司紧抓AI算力时代存储芯片市场高景气机遇，满足爆发式增长的市场需求。上市公司已明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM（内存）存储模组企业。

为何加码芯片封测？

根据帝科股份发布的定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过30亿元。在资金的具体投向上，半导体存储业务成为了本次定增的重中之重。

预案显示，6个募投项目中，有两大项目直指半导体领域——“存储芯片封装测试基地项目”和“半导体封装研发中心项目”。前者项目总投资额达12.23亿元，拟投入募集资金11.4亿元；后者总投资4.6亿元，拟投入募集资金4.32亿元。两者合计拟投入募集资金15.72亿元，占总募资额的52.4%。

图片来源：公司公告

“存储芯片封装测试基地项目”旨在抓住AI算力时代存储芯片市场的高景气机遇，建成后，将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能及4500万颗老化测试产能。而“半导体封装研发中心项目”则将重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）连接等下一代存储封装核心技术，这些技术是实现高带宽存储（HBM）及Chiplet（芯粒）集成的基础。

帝科股份表示，公司通过收购因梦控股（负责DRAM芯片应用性开发设计、晶圆采购和产品销售）和江苏晶凯（负责晶圆测试及存储芯片封装测试），已成功构建起“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”的一体化产业体系，成为行业内为数不多实现贯穿DRAM芯片后段全链布局且规模量产的企业。

需要注意的是，混合键合、硅通孔是超越摩尔定律的重要技术，目前全球拥有相关技术能力的厂商并不多。而国内，存储芯片领域拥有这两项技术能力的厂商更是罕见。

帝科股份作为光伏材料龙头跨界半导体，能否依靠两家收购而来的厂商攻克混合键合、硅通孔两大技术难题呢？

帝科股份也表示，半导体封装与测试技术正朝着高密度集成、超薄化、高可靠性的方向持续演进，封装测试企业需要紧跟先进封装的技术趋势，持续进行工艺迭代和新产品导入等技术研发活动，以应对下游消费电子、高性能计算、汽车电子及物联网等领域不断升级的轻薄化、低功耗和高性能需求。

“如果未来公司在封装技术的研发方向上与主流市场趋势出现偏差，或在研发过程中关键工艺未能突破、核心性能指标（可靠性、良率等）未达预期，未能持续或有效升级工艺平台，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回，且未来在市场竞争中的核心地位及业绩也将受到不利影响。”

光伏侧重少银化

在发力新业务的同时，帝科股份也未放松对光伏主业的巩固。面对当前光伏行业“内卷式”竞争以及上游原材料价格波动的双重压力，公司试图通过技术创新和产业链延伸来构筑护城河。

根据InfoLink的模拟测算数据，白银价格在2万元/kg时，银浆占电池片的成本在41%，已经远超硅材料的成本占比。

自2025年以来，在供需格局持续偏紧、避险属性强化以及全球宏观货币政策预期变化等多重因素叠加影响下，白银价格进入加速上行通道；尤其是进入2025年12月中旬后，在美元走弱、美联储降息预期升温以及地缘政治风险升高等背景下，资金加速涌入贵金属市场，白银价格出现明显放量拉升，短期内呈现“大涨”态势。截至2026年3月底，白银现货价格超过1.7万元/kg，并持续在高位徘徊，市场情绪明显升温。

白银作为光伏电池浆料的核心原材料，其价格大幅上涨已严重挫伤电池片、组件厂商的生产积极性。在当前组件价格持续承压的背景下，降低银耗已从成本优化项升级为电池制造环节的“生存必需”。

为此，帝科股份本次定增计划投入1.88亿元用于“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”，聚焦于TOPCon（隧穿氧化层钝化接触）银铜浆料与混合镍贱金属浆料的研发与量产，以顺应行业“少银/无银”的金属化趋势。

封面图片来源：每经媒资库