两大板块爆发！未来行情关注一个关键点——道达投资手记

今天，A股主要指数走势分化。

截至收盘，上证指数、深证成指分别上涨0.16%、0.37%，创业板指数下跌0.52%，科创50指数上涨3.76%。

市场成交额26051亿元，较上周五缩量528亿元。共有3284只个股上涨，个股涨跌幅的中位数为上涨0.58%。

大市方面，昨天达哥在文章中提到，创业板指数在2013年-2015年、2019年-2021年的牛市中途，均出现了长时间的横盘震荡。向上突破箱体后，会迎来首次回踩10日均线的情况。

可能有细心的朋友发现了，上述两次历史走势中，首次回踩10日均线并不是完全就撑住了，其中一次出现了短期假摔，一次出现了横盘整理。

光通信板块上周迎来分歧之后，上证指数回踩了10日均线。而周末又传来了美股科技股大涨的利好，这意味着上证指数上周五的低点在短期内是不宜跌破的。

若跌破，则意味着市场大概率会展开调整，届时可防守，主要原因在于：

1.技术面上，30分钟、60分钟级别均出现了顶背离；

2.本轮反弹行情，多数个股完成了修复；

3.长假前后消息面出现重要变化的顾虑。

总之，上证指数上周五的低点，可以作为近期的防守位。

节前还剩3个交易日，按照A股惯例，节前行情一般都会比较清淡。

另外，当前行情和去年类似，行情都经历了一波调整及一波修复。去年4月最后几个交易日，大盘横盘震荡。

综合一季报披露将结束、长假、修复性行情已持续1个月这3个因素，达哥认为，市场变盘的时间大概率不会太久。

板块方面，AI硬件继续走强，但内部发生了一些变化。之前强势的通信设备板块震荡，半导体、元器件爆发。

半导体方面，英特尔、海力士、TI等半导体龙头相继发布超预期的财报，费城半导体指数大幅上涨。

对于半导体而言，开源证券指出，市场或已从AI叙事向AI业绩兑现切换。

元器件方面，该板块的中大市值个股多是PCB产业链公司。

尽管多数PCB公司一季报业绩一般，但行业预期仍在推动板块轮番表现。这些预期包括Rubin已经开始拉货、CCL及PCB均有涨价预期等。

明天收盘后，PCB行业的龙头胜宏科技将发布一季报，届时可关注其业绩表现。若其业绩超预期，则对PCB产业链会有一定的刺激作用。

昨天达哥提到，PCB中上游的行情一直不曾熄灭。今天，PCB产业链的方邦股份、德福科技、生益电子、铜冠铜箔、南亚新材、深南电路等个股创下历史新高。

光通信板块的多数个股，今天对前两天的调整进行修复，部分分支的个股创下历史新高，比如光纤、交换机的部分个股。

国金证券指出，ASIC芯片正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，超以太网联盟（UEC）的迅速扩张便是一大实证。这种解耦使得计算芯片与网络层分离，每一个标准化高速端口背后都产生了稳定的可插拔光模块需求。此外，ASIC带来PCB价值量系统性跃升，供需缺口延续。

锂电方面，依然是上游表现较好，如磷酸铁锂、电解液、DMC、FEC、VC、锂矿等分支。

东吴证券指出，碳酸锂价格高位持续，电池价格传导顺畅，产业链龙头一季度盈利水平亮眼，隔膜、铝箔、铜箔等二轮涨价近期有望落地。

在部分AI分支阶段涨幅较大的背景下，还有哪些低位板块值得挖掘？

兴业证券策略团队发布了一篇名为《如果畏惧高山，还有哪些洼地？》的研报，该研报指出，洼地方向有三个：

1.北美算力链的内部低位方向，如4月8日以来涨幅相对落后的光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等；

2.随着国产算力需求预期上修、tokens爆发，后续重视其向半导体全产业链（CPU、GPU、存储等国产芯片龙头&材料设备、晶圆厂、封测、EDA等中上游）以及AIDC基础设施环节（电力电网、算力租赁）的扩散传导；

3.业绩期过后，随着市场对景气确定性的要求边际弱化，有望为中下游软件应用创造更好的修复环境，届时可关注近期涨幅落后的游戏、影视漫剧、数字媒体等多模态领域的修复。

最后，达哥作一个总结：长假即将来临、一季度披露进入尾声，市场距离变盘大概率近了。指数方面，未来几天重点关注上证指数上周五低点的得失，若该低点被跌破，可适当防守。操作上，不宜盲目追高。

板块方面，AI浪潮推动相关板块迎来高景气周期，那些业绩持续高增长的细分行业或公司，是需要重点关注的。其中，光通信、PCB是业绩关联度较大、板块容量较大的两个产业链。此外，还可以关注锂电、半导体芯片等主流板块。

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（张道达）

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